iPhone 13和红魔7S Pro性能对比 骁龙8+和A15差多少

iPhone 13和红魔7S Pro性能对比

9月8日，苹果将正式发布iPhone 14系列。目前的爆料中，iPhone 14将依然采用和上一代iPhone 13系列相同的A15系列芯片，那相比于安卓阵营的骁龙8+，A15还有优势吗?今天我们就通过iPhone 13与红魔7S Pro的简单对比，来看看A15芯片是否会面临性能不足的问题。

iPhone 13和红魔7S Pro性能对比

规格

从纸面的规格参数可以看到，苹果在去年推出的A15芯片采用了来自台积电的5nm工艺进行制造，而在2022年年中阶段高通推出的骁龙8+芯片也从骁龙8的三星代工转化为来自台积电方面的5nm工艺代工。从这方面来看，苹果A15芯片和骁龙8+用的制造工艺并没有拉开差距，而考虑到台积电旗下3nm工艺的进展将会在2023年才进入大规模的商用。因此苹果以及高通甚至是联发科的最新一代芯片预期还是会采用来自台积电的5nm工艺进行制造，新一代芯片在制程工艺方面获得的提升会相对有限。而在苹果自有产品体系内，如果其芯片在内部微核架构未能进一步大改、提升IPC的情况下，苹果这一颗A15芯片和即将苹果即将推出的新一代芯片差距并不会过大。

而在面对高通方面的芯片时，在参数上可以看到，即使是来自2021年的苹果A15芯片在面对来自2022年的骁龙8+芯片，虽然核心数量较少，但却配备了极为恐怖的12MB L2缓存以及高达32MB 的SLC(系统共享缓存)，相比较于骁龙8+的2MB L2以及6MB SL3 可谓压倒性的优势。A15芯片的高速缓存可以通过更大的容量满足其核心的分支预测、分支命中，并且借由在命中率方面的提升，来对核心的性能起到正向反馈，对于性能有所加成。而且得益于苹果对于自身在芯片设计方面的不俗实力，在架构以及缓存等多方因素的叠加下，实际的使用中苹果的A15芯片的CPU性能相比较于骁龙8+更好，并且个人预测其相比于主要将设计方向面向功耗表现进行优化的骁龙8 Gen 2也将能获得在单核心方面的性能优势。

实际对比

在实际的对比上，笔者选用了iPhone 13(A15芯片 4GPU版本)以及红魔7S 屏下游戏手机(骁龙8+)进行对比，在实际的对比中，笔者会手动关闭红魔7S 屏下游戏手机的主动散热风扇，以被动散热的方式进行对比。在这种情况下，大家可以将红魔这一个游戏手机理解为被动散热非常好、调教也是相对激进的骁龙8+芯片手机。

首先在GeekBench 5的测试中，使用A15芯片的iPhone 13实际跑出的分数为单核分数1712分，多核分数44554分。采用骁龙8+芯片的红魔7S屏下游戏手机实际成绩为单核1295分，多核4205分。

从跑分中可以看出，苹果的A15芯片在现阶段就单核性能而言，以非常强悍的优势力压骁龙8+芯片，而这一个情况即使是高通将推出的骁龙8 Gen 2也未必能实现反超，差距非常明显。而多核性能方面，骁龙8 Gen 2还是有希望能反超A15或者说打平的。

在3D Mark的Wild Life 测试中，因为笔者手中采用的为4 GPU版本的A15芯片，所以实际成绩为2338分。而根据3D Mark的榜单可知，使用了5 GPU核心 A15芯片的iPhone 13 Pro其分数为3100左右，而骁龙8+芯片的分数为2731,。处于A15芯片的4 GPU 和5 GPU之间。