最新手机处理器性能排名 安卓手机处理器排行榜(4)
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此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
三星:Exynos 2300曝光,首发3nm制程
前不久,数码博主Roland Quandt爆料,三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300,将首发 3nm 制程。按照惯例,三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载,后者将会在2023年上半年登场。

据悉,Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构,即1颗超大核+3颗大核+4颗小核,CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8。GPU则依然会采用AMD GPU,GPU性能表现值得期待。
首发3nm制程工艺,无疑是Exynos 2300一大看点。
今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。

三星表示,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比,新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。
显然,三星抢先拿下了3nm芯片,主要想实现对台积电的弯道超车。只不过,三星相比台积电,技术差距比较远,比如当下的三星4nm芯片,其能效表现其实只相当台积电7nm水准,其3nm芯片表现还有待观察。
国产芯:一声叹息
目前,国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商,但因美国打压,硬伤时被卡了脖子,已无法实现量产,太无语了。
本月有消息称,华为可能会在9月12日发布Mate 50系列,据说新机将搭载全新麒麟SoC,命名为“麒麟9000s”。
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