最新cpu天梯图手机 旗舰芯片卷出新高度(2)

最新cpu天梯图手机

天玑8200 Ultra简单来说就是小米定制款，主要是相机支持上有所增强，处理器性能并没有提升，简单了解下即可。

多款新处理器曝光

本月除了有天玑9200+和天玑8200 Ultra两款处理器发布外，还有多款新CPU曝光，下面一起来看看吧。

骁龙6 Gen1即将发布

近日荣耀新机X50入网工信部，该机将会首发高通骁龙6 Gen1处理器，基于三星4nm工艺制程，CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核构成，GPU性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。

综合性能表现应该会弱于骁龙778G，可能差不多是天玑900的水平，感兴趣的小伙伴不妨关注下。

下半年一大波重磅旗舰芯曝光

今年下半年，手机端最重磅的芯片无疑是苹果A17、高通骁龙8 Gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了，这几款芯片本月都有新消息，下面一起来了解下。

苹果A17：包圆了台积电3nm制程

据业内人士爆料，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm，性能有望迎来大升级，从而重新保持着业界领先优势。

也就是说苹果A17将是今年唯一3nm手机处理器，相当于是包圆了，其余两大厂商高通和联发科，今年的新品则依然会停留在4nm，只能干瞪眼了。

此前曝光的A17工程机跑分数据显示，其GeekBench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。

苹果A17芯片将于 9 月中旬发布的 iPhone 15 Pro系列首发（标准版的iPhone 15/15 Plus为A16芯片），性能表现值得期待。

联发科天玑9300：卷出新高度

近日，Arm发布了2023年全新的解决方案，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU，以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU。