最新cpu天梯图手机 旗舰芯片卷出新高度(3)

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随后联发科官方发文表示，下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。

这意味着，联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”CPU架构设计，由8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成，性能大幅提升的同时，功耗还能降低40%以上，跑分有望超过高通骁龙8 Gen 3，阻击苹果A17。

消息一出，“全大核”一词迅速成为数码科技热词。不少网友表示，联发科太激进了，卷出新高度了……

高通骁龙8 Gen3：5颗大核史无前例

面对苹果、联发科下半年的旗舰芯片猛发力，高通自然也不会选择懈怠。

据博主数码闲聊站透露，高通下一代骁龙8 Gen3旗舰芯片将采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

其中Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。

GPU则升级至Adreno 750，性能有全面提升，安兔兔跑分有望冲击150万分水平。

除了苹果A17、高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300外，下半年三星还有望发布Exynos 2400旗舰芯片，只不过三星处理器如今在国内存在感很低，这里就不介绍了。

尽管近年来，全球手机销量都在持续下滑，但芯片厂商依然在高端芯片领域猛发力， 这可能主要源于手机市场虽然整体下滑，但高端机是鲜有仍在增长的领域，这不仅是手机厂商必争之地，也是芯片厂商的必争之地吧 。

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