华为芯片麒麟和骁龙芯片的差距 处理器性能及功耗对比(3)

华为芯片麒麟和骁龙芯片的差距

骁龙855： 台积电7nm工艺，2018年12月发布

麒麟980： 台积电7nm工艺，2018年9月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙855：单核 760 分，多核 2820 分；单核功耗2.63W

麒麟980：单核710分，多核2550分；单大核功耗 2.45W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙855： 102帧 功耗4.57W

麒麟980：90帧 功耗 4.5W

2018年是属于华为海思的一年，这一年，华为海思发布了麒麟980，这款芯片也被誉为华为海思历史上最成功的芯片，它首发了台积电7nm工艺，首发了CortexA76架构并且搭载了自研的NPU芯片，性能提升明显，功耗明显下降。

虽然在最终的绝对性能方面依旧不如骁龙855，但是其总体差距已经大幅缩小，麒麟980也得到了消费者的广泛赞誉。

高通的骁龙855也是一代神U，相比于骁龙845，性能提升明显，功耗下降。

2019-2020：麒麟风头更胜，首发5G芯片麒麟990。

骁龙865： 台积电7nm工艺，外挂基带，2019年12月发布

麒麟990： 台积电7nm+EUV工艺，内置基带，2019年9月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙865：单核 930 分，多核 3400 分；单核功耗2.36W

麒麟990：单核796分，多核3214分；单大核功耗 1.82W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）

骁龙865： 89帧 功耗 4.2W

麒麟990：76帧 功耗4.4W

在2019年，华为首发了全新一代的5G芯片麒麟990，这也是行业内第一款内置集成5G基带的SOC，这款芯片在综合表现方面非常出色，性能提升明显，能耗控制出色，表现出众。

高通骁龙865则选择了外挂基带的方式，总体提升也比较明显，但是相比较而言，没有华为海思麒麟990那么优秀。

2020-2021：麒麟全面领先。

骁龙888： 三星5nm工艺，2020年12月发布

麒麟9000： 台积电5nm工艺，2020年10月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙888：单核 1120 分，多核3780分；单核功耗3.8W

麒麟9000：单核1020分，多核 3840 分；单大核功耗 2.83W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）

骁龙888：124帧 功耗8.34W

麒麟9000： 134帧 功耗 8.28W

由于高通使用三星5nm工艺的缘故，导致其能效比表现较差，骁龙888除了在单核性能方面略微有一定优势之外，其他方面均被麒麟9000吊打，尤其是在CPU的单核功耗方面，麒麟9000优势明显，而这会带来比较明显的体验感知差异。

2021-2022：麒麟偃旗息鼓，高通再无对手。

此处无声胜有声，希望华为海思能够涅槃重生，同时也希望联发科能够再加把劲。一家独大所带来的苦果最终要由普通消费者埋单。

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